Tres nuevos chips amplían la cartera Dimensity 5G de MediaTek
MediaTek lanzó los sistemas en chips (SoC) Dimensity 8100 y Dimensity 8000 para llevar la tecnología de nivel insignia (conectividad,visualización, juegos, multimedia y características de imágenes) a los teléfonos inteligentes 5G premium.
Ambos chips utilizan la tecnología avanzada de la poderosa plataforma insignia Dimensity 9000 de MediaTek y la empaquetan en la nueva serie Dimensity 8000, que se basa en el proceso de producción ultra-eficiente TSMC de 5 nm con una CPU de ocho núcleos.
El Dimensity 8100 integra cuatro núcleos Arm Cortex-A78 premium con velocidades que alcanzan los 2.85 GHz, y el Dimensity 8000 tiene cuatro núcleos Cortex-A78 que funcionan hasta a 2.75 GHz.
“Se podría decir que la serie MediaTek Dimensity 8000 es el hermano pequeño de nuestro chip insignia Dimensity 9000. Lo que significa que trae características de nivel insignia y eficiencia energética de siguiente nivel al mercado de teléfonos inteligentes premium”, dijo CH Chen, Gerente General Adjunto de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek.
Ambos chips combinan una GPU Arm Mali-G610 MC6 con las tecnologías de juego HyperEngine 5.0 de MediaTek para lograr una eficiencia energética excepcional que extiende el tiempo de juego y la mejor velocidad de cuadros en juegos de su clase: 170 fps para Dimensity 8100 y 140 fps para Dimensity 8000. La memoria LPDDR5 de cuatro canales y el almacenamiento UFS 3.1 garantizan flujos de datos ultrarrápidos.
La nueva serie Dimensity 8000 también utiliza la Arquitectura de Recursos Abiertos de MediaTek para brindar a los fabricantes de dispositivos la flexibilidad de personalizar y diferenciar funciones para que puedan crear teléfonos inteligentes 5G y experiencias 5G que realmente se destaquen.
La serie Dimensity 8000 integra la unidad de procesamiento de AI de quinta generación de MediaTek, APU 580. Ofrece el rendimiento con mayor eficiencia energética de su clase. El equilibrio entre rendimiento y eficiencia optimiza las experiencias multimedia, de juegos, de cámara y de video con AI.
Impulsada por un procesador de señal de imagen (ISP) de cinco giga píxeles por segundo, la serie Dimensity 8000 produce las fotos y videos HDR más rápidos y claros de su clase.
“La gran apuesta de MediaTek en 5G expandió drásticamente sus volúmenes globales de SoC para teléfonos inteligentes en el nivel medio, y Dimensity 9000 está abriendo el mercado insignia”, dijo Avi Greengart, presidente de la firma de asesoría de mercado Techsponential. “Con el Dimensity 8000, MediaTek ofrece a los proveedores de teléfonos inteligentes más opciones para equilibrar el rendimiento y los precios, al mismo tiempo que ofrece capacidades de inteligencia artificial y juegos de nivel insignia”.
Las características de los chips de la serie Dimensity 8000 también incluyen:
- Compatibilidad con cámaras de hasta 200MP y videografía 4K60 HDR10+.
- Las últimas técnicas de reducción de ruido y desenfoque basadas en AI de MediaTek en entornos con poca luz extrema para tomas nítidas con detalles mejorados.
- Grabación simultánea de video HDR con cámara dual. Los usuarios pueden grabar con las cámaras delantera y trasera o con dos lentes traseros diferentes, por ejemplo, gran angular + teleobjetivo, al mismo tiempo.
- Módem líder 5G listo para 3GPP R16 para aumentar el rendimiento por debajo de 6 GHz mediante Agregación de portadora de 2CC.
- Paquete de mejora de ahorro de energía 5G UltraSave 2.0 de MediaTek para mejorar la eficiencia.
- Compatibilidad con Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.3 para una coexistencia perfecta de la conectividad Wi-Fi y los periféricos Bluetooth.
MediaTek también agregó el Dimensity 1300 de 6 nm a su familia 5G. El Sensor de Imagen HDR-ISP de Dimensity 1300 admite hasta 200MP e integra HyperEngine 5.0 de MediaTek para ofrecer un equilibrio óptimo entre rendimiento y potencia para una mejor eficiencia en escenarios de juegos y uso diario. Viene con nuevas mejoras de AI, mejorando la fotografía nocturna y las capacidades HDR para una gran claridad de imagen.
El Dimensity 1300 integra una CPU octa-core con un Arm Cortex-A78 ultra-core con una frecuencia de hasta 3 GHz, tres súper núcleos Arm Cortex-A78 y cuatro núcleos de eficiencia Arm Cortex-A55, junto con una GPU Arm Mali-G77 y una APU MediaTek 3.0 para admitir las últimas capacidades de IA.
Los teléfonos inteligentes con tecnología Dimensity 8100, Dimensity 8000 y Dimensity 1300 estarán disponibles en el mercado en el primer trimestre de 2022, impulsando una nueva era de increíbles dispositivos 5G de algunas de las marcas de teléfonos inteligentes más importantes del mundo.
Fuente. Periódico Digital Centroamericano y del Caribe
