¿Cómo hacer frente a las altas densidades y su impacto térmico? El enfriamiento líquido (LC) se ha convertido en una opción cada vez más popular.
La digitalización ha avanzado a un ritmo vertiginoso hasta el punto de englobar todos los aspectos de la vida, desde el comercio y la banca hasta la educación y la atención médica. Esto ha llevado a un aumento en la demanda de capacidad de procesamiento de datos y almacenamiento en Latinoamérica.
De acuerdo con un informe de EMR, la proyección para 2023 era que el mercado de almacenamiento de datos en la región alcanzaría un valor de unos $7320 millones y se estima que el mercado crecerá a una tasa anual compuesta del 12.8 % entre 2024 y 2032, año en el cual alcanzaría los $21 630 millones.
Este crecimiento presenta desafíos para la infraestructura del centro de datos, especialmente a la hora de satisfacer las necesidades de los usuarios en tecnologías como el Internet de las Cosas, la transmisión de video en directo (streaming) o la inteligencia artificial. Estas tecnologías implican la adopción de computación de alto rendimiento (HPC) y una infraestructura más eficiente para alimentar y enfriar la enorme cantidad de datos y calor generados.
¿Cómo hacer frente a las altas densidades y su impacto térmico?
Ante esta situación, surge una pregunta: ¿cómo pueden los centros de datos hacer frente a la ola de demanda generada por la inteligencia artificial y otras tecnologías emergentes, las cuales aumentarán las densidades de computación y su impacto térmico? La respuesta a esta pregunta es adoptar en el centro de datos el enfriamiento líquido en el rack o el chip, además del enfriamiento tradicional por aire.
En Vertiv, hemos identificado múltiples beneficios del enfriamiento líquido, entre ellos:
La sostenibilidad: El enfriamiento líquido reduce el calor en el rack y el chip de forma más efectiva, mejora la eficiencia (PUE) e incluso permitiría reducir el calor generado.
Mayores ahorros energéticos: el enfriamiento líquido dirigido a la fuente es más rentable que enfriar el rack y el espacio únicamente con sistemas de enfriamiento por aire tradicionales.
Un menor costo total de propiedad: puede mejorar el costo total de propiedad gracias a un sistema de enfriamiento y rechazo del calor altamente eficiente, a pesar de la mayor densidad.
Utilización del espacio: las puertas enfriadas por líquido instaladas en la parte trasera de los racks de alta densidad en los centros de datos existentes permiten enfriar el equipo sin necesidad de costosas ampliaciones ni construcciones nuevas. Las aplicaciones de enfriamiento directo al chip en las construcciones nuevas permiten optimizar el uso del espacio.
El enfriamiento líquido directo al chip
Uno de los métodos de enfriamiento líquido (LC, liquid cooling) más eficientes en el método directo al chip (DTC, direct-to-chip). Este consiste en colocar placas frías directamente sobre los procesadores o chips de mayor generación térmica dentro del equipo de TI para eliminarlo de forma eficiente.
Este tipo de enfriamiento ofrece una eficiencia del enfriamiento considerablemente mayor en comparación con los sistemas de enfriamiento por aire convencionales. Por ejemplo, las proyecciones muestran que el método DTC puede eliminar entre el 70 y 80 % del calor generado por los servidores y aceleradores, y el calor restante puede eliminarse con los sistemas de enfriamiento por aire tradicionales. Este método combinado permite que los centros de datos puedan operar con cargas de trabajo más intensas y exigentes sin comprometer el rendimiento ni la confiabilidad.
Las atractivas ventajas del DTC permiten que los operadores de centros de datos puedan satisfacer las necesidades de enfriamiento de las cargas de trabajo de alta densidad en la era de la IA y el Big Data.
En este sentido, el enfriamiento líquido directo al chip no solo ofrece una mayor eficiencia energética y un mejor rendimiento, sino que también contribuye con los objetivos de sostenibilidad a largo plazo gracias a las menores emisiones de carbono. En Vertiv contamos con el Liebert® XDU, una solución compacta (0.9 x 1.2 m) que permite distribuir el líquido en racks de alta densidad con 70 a 1350 KW de capacidad de enfriamiento nominal por Unidad de distribución de refrigerante (CDU).
Fuente. Vertiv
